HLE战胜KT

台积电：美国芯片厂良率与本土相当 再转移2大核心技术到美国_蜘蛛资讯网

需要从美国运回来本土工厂封装，因为美国工厂不具备先进封装技术。          为此台积电接下来也会在美国建设先进封装工厂，把CoWoS及3D-IC两种先进封装的核心技术转移到美国，台积电全球业务资深副总及副共同运营长张晓强已经确认会在2029年前于美国建成封装厂。     C

nbsp;  为此台积电接下来也会在美国建设先进封装工厂，把CoWoS及3D-IC两种先进封装的核心技术转移到美国，台积电全球业务资深副总及副共同运营长张晓强已经确认会在2029年前于美国建成封装厂。     CoWoS及3D-IC虽然是封装技术，但技术难度及加工价格不输先进工艺，苹果、NVIDIA、AMD等公司的高端CPU、GPU都离不

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发布时间：08:29:59